近兩年，LED小間距產(chǎn)業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展，為了給用戶帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn)，盡可能滿足更高的市場(chǎng)需求，各大屏企不斷對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)，優(yōu)化，向著高清高密的方向發(fā)展。隨著產(chǎn)品間距不斷趨于小型化，每平米所需燈珠數(shù)量急劇上升，這也給LED封裝產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上帶來(lái)了考驗(yàn)。面對(duì)小間距產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)，LED封裝領(lǐng)域又該如何助其更上一層樓呢?
封裝產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng) 傳統(tǒng)技術(shù)亟待升級(jí)
就全球而言，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)起步較晚。在發(fā)展之初，由于LED封裝產(chǎn)業(yè)門檻較低，吸引了大量企業(yè)進(jìn)入，但具有規(guī)模效應(yīng)的企業(yè)少之甚少，形成了集中度低、競(jìng)爭(zhēng)激烈、小而散的LED封裝產(chǎn)業(yè)格局。但是近年來(lái)，隨著LED小間距顯示屏市場(chǎng)不斷擴(kuò)張，在下游應(yīng)用端需求及國(guó)家政策的雙重推動(dòng)下，我國(guó)已成為全球最大的LED封裝器件生產(chǎn)基地，據(jù)預(yù)計(jì)2018年-2020年中國(guó)LED封裝行業(yè)將維持13%-15%的增速，2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)1288億元。這不僅推動(dòng)了LED封裝企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)增收，也進(jìn)一步促進(jìn)了整個(gè)LED封裝行業(yè)走向成熟。
LED封裝作為L(zhǎng)ED顯示屏上游的生產(chǎn)組裝環(huán)節(jié)，封裝的質(zhì)量直接關(guān)系到LED顯示屏的質(zhì)量，LED顯示屏封裝技術(shù)的進(jìn)步也一直在推動(dòng)著LED顯示屏朝著更高清的方向發(fā)展。就當(dāng)前市場(chǎng)而言，大多數(shù)小間距產(chǎn)品是以SMD表貼封裝為主，上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹(shù)脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機(jī)，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。作為小間距LED的第一代產(chǎn)品，SMD小間距LED可以說(shuō)已應(yīng)用廣泛，目前也占據(jù)了LED應(yīng)用市場(chǎng)的較大份額。但由于LED產(chǎn)品固有的發(fā)光原理及SMD封裝工藝無(wú)法回避的缺陷，在長(zhǎng)期的市場(chǎng)應(yīng)用中，SMD小間距LED也顯示出明顯的不足。
由于焊接方式等工藝原因，極高的死燈率、壞燈率成為了SMD小間距LED面臨的最大問(wèn)題，一般產(chǎn)品在使用半年后將會(huì)出現(xiàn)明顯的壞點(diǎn)情況，直接影響到顯示屏的顯示效果;除此之外，在觀看舒適度上，人眼會(huì)因LED屏體的頻繁刷新，周期性接受光信號(hào)刺激，在長(zhǎng)時(shí)間及近距離觀看時(shí)會(huì)感到不適，甚至長(zhǎng)期受到藍(lán)光影響，可能引起視網(wǎng)膜病變。隨著小間距市場(chǎng)不斷擴(kuò)張，LED封裝企業(yè)只有研發(fā)出更高的封裝產(chǎn)品，才能滿足終端用戶逐步升級(jí)的顯示需求。
新技術(shù)百花齊放 助力顯示效果完美呈現(xiàn)
常規(guī)的小間距產(chǎn)品主要以燈珠的間距大小來(lái)劃分產(chǎn)品，隨著封裝技術(shù)的不斷突破，現(xiàn)階段，不同的封裝技術(shù)成為了區(qū)分小間距產(chǎn)品另一關(guān)鍵。今年，一種新型封裝形式——COB封裝產(chǎn)品由于其獨(dú)特的工藝與產(chǎn)品特性，開(kāi)始逐漸成為小間距LED顯示屏?xí)r下炙手可熱的封裝形勢(shì)。相較于SMD封裝的小間距顯示屏，COB小間距顯示屏更穩(wěn)定，更簡(jiǎn)單，不僅解決了前者死燈、觀看舒適度等問(wèn)題，在發(fā)光效果、耐用性、節(jié)能性等方面都具有顯著的優(yōu)勢(shì)。從技術(shù)革新上來(lái)看，COB小間距LED是小間距LED的第二代產(chǎn)品，為用戶帶來(lái)完美的顯示效果，更有助于小間距產(chǎn)品在各大應(yīng)用領(lǐng)域的使用。
LED顯示屏產(chǎn)品的封裝技術(shù)經(jīng)歷了表貼、COB兩次革命，也意味著產(chǎn)品朝著更小的間距和更高的分辨率發(fā)展。如果說(shuō)從表貼工藝向COB工藝的變化，是LED顯示屏集成工藝和封裝規(guī)格的變化，那Micro LED技術(shù)的研發(fā)，則是強(qiáng)調(diào)燈珠晶體顆粒的“微型化”。
對(duì)于高像素密度小間距LED顯示屏來(lái)說(shuō)， 更小的燈珠尺寸及每個(gè)像素所需求的亮度水平是其所需具備的連個(gè)獨(dú)特的技術(shù)要求。采用Micro LED的微晶體結(jié)構(gòu)，即滿足更小的幾何尺寸、也符合更高像素密度需求更低亮度晶體顆粒的特點(diǎn)。同時(shí)，LED產(chǎn)品的成本，很大程度上由工藝和襯底兩部分組成。更小的微晶體LED產(chǎn)品，就意味著更少的襯底材料消耗。也就是說(shuō)，Micro LED用于小間距LED大屏，則具有更低的材料成本、更適合的低亮度高灰度性能、更小的幾何尺寸等優(yōu)勢(shì)。
原則上講，Micro LED技術(shù)用于小間距LED大屏市場(chǎng)，可以創(chuàng)造出一個(gè)顯示性能、對(duì)比度、色彩指標(biāo)、節(jié)能水平等遠(yuǎn)超過(guò)現(xiàn)有產(chǎn)品的“完美杰作”。但是，從表貼到COB再到Micro LED，現(xiàn)階段還面臨不少難題。如COB封裝技術(shù)具有一定的局限性，只適用于P1.8以下間距的產(chǎn)品，否則會(huì)大大增加產(chǎn)品的“生產(chǎn)復(fù)雜性”;同時(shí)，Micro LED技術(shù)也遇到了技術(shù)瓶頸——“巨量轉(zhuǎn)移”技術(shù)，需要更為精細(xì)的封裝工藝。小間距LED行業(yè)要想實(shí)現(xiàn)世代升級(jí)，還需要封裝廠家不斷創(chuàng)新工藝技術(shù)。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 產(chǎn)品才是突圍法寶
封裝廠商除了在以上封裝技術(shù)上發(fā)力，隨著現(xiàn)在制造業(yè)工人越來(lái)越難招，而且流動(dòng)大，簡(jiǎn)單化、智能化制造必將成為封裝行業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要方向。此外，客戶對(duì)產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，產(chǎn)品參數(shù)越來(lái)越窄，這要求廠商的落bin率必須提升，不然造成良率下滑，成本上升，競(jìng)爭(zhēng)力下降，訂單流失等現(xiàn)象。如今，中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)成為全球LED封裝廠商角逐的市場(chǎng)，各大國(guó)際LED封裝廠商逐漸加大中國(guó)市場(chǎng)的推廣力度，加速搶食國(guó)內(nèi)市場(chǎng)這塊大餅，如何提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力是封裝廠商迫切需要解決的問(wèn)題。
總之，LED小間距顯示屏行業(yè)是一個(gè)需要不斷創(chuàng)新與進(jìn)步的行業(yè)，面對(duì)小間距市場(chǎng)良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，LED封裝企業(yè)最重要的是要修煉好內(nèi)功，抓住機(jī)遇，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，搶占這塊不斷變大的市場(chǎng)蛋糕。當(dāng)然，為了促進(jìn)LED小間距產(chǎn)業(yè)更好的發(fā)展，迎來(lái)產(chǎn)品的持續(xù)升級(jí)，先進(jìn)的戰(zhàn)略性眼光、開(kāi)創(chuàng)性精神也十分重要。任何企圖想要依靠暫時(shí)技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，固步自封的“被動(dòng)防守”者，都只會(huì)被打翻在地，唯有持續(xù)不斷的創(chuàng)新和技術(shù)挑戰(zhàn)，才是行業(yè)生存的真諦。
LED小間距顯示屏市場(chǎng)的擴(kuò)張帶動(dòng)了整個(gè)LED封裝產(chǎn)業(yè)回暖，LED封裝技術(shù)的創(chuàng)新也反向推動(dòng)著LED小間距顯示屏產(chǎn)品的升級(jí)，兩者相互促進(jìn)，相互進(jìn)步。如今，在LED封裝企業(yè)不斷的擴(kuò)產(chǎn)增收，LED上游和中游局勢(shì)向好的大背景下，相信下游LED顯示屏行業(yè)小間距市場(chǎng)也會(huì)在穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)格局下逐漸走向高峰，迎來(lái)更好的發(fā)展環(huán)境。
