眾所周知，MiniLED背光源的出現(xiàn)主要是基于小尺寸倒裝藍光芯片技術(shù)以及更高精度的轉(zhuǎn)移技術(shù)的成熟，傳統(tǒng)的LED光源封裝廠只需要對上述封裝工藝進行微創(chuàng)新即可將大量的固晶設(shè)備應用于Mini LED的批量化生產(chǎn)，憑借產(chǎn)能優(yōu)勢迅速地占領(lǐng)市場。目前國際、國內(nèi)一線的封裝廠均投入巨資進行開發(fā)，布局MiniLED未來量產(chǎn)化。
其中在大陸封裝廠商中，國星光電在MiniLED方面所取得的成績較為突出。日前，國星光電全球首發(fā)其MiniLED新品，作為國星Micro&Mini LED研究中心成立以來的首款研究成果，國星首款Mini LED的發(fā)布標志著LED顯示行業(yè)正式步入P0.X時代。
高工LED了解到，國星光電首發(fā)的Mini LED采用集成封裝技術(shù)，其突破了傳統(tǒng)的設(shè)計思維，集合了SMD和COB的優(yōu)點，解決了墨色一致性、光色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，同時，多維度降低了LED顯示屏的制造成本。
國星光電表示，公司現(xiàn)在正加快Mini LED的生產(chǎn)，加快對小批量和中批量轉(zhuǎn)移技術(shù)的研發(fā)，為Micro LED做基礎(chǔ)工作的準備。得益于公司小間距領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和公司Micro&Mini LED研究中心的前瞻性技術(shù)儲備，目前相應的技術(shù)解決方案成效明顯，在行業(yè)最關(guān)心的可靠性方面，公司通過優(yōu)化基板設(shè)計和封裝工藝可使失效率控制在0%。
對于MiniLED技術(shù)，晶臺股份也已有相應布局。晶臺股份董事長龔文向高工LED表示，“晶臺將MiniLED/Micro LED作為重要的發(fā)展方向，并在這一領(lǐng)域做了兩年多的研究工作。目前，已經(jīng)成功克服COB封裝的短板及技術(shù)難點，已初步具備量產(chǎn)能力。”
晶臺股份邵鵬睿坦言，也正是基于近兩年的戰(zhàn)略預演和理論驗證，晶臺股份在產(chǎn)品的直通率、大尺寸顯示面板以及為解決色塊問題進行的表面處理等方面均獲得突破性進展，并已經(jīng)對專利進行了系統(tǒng)的布局。
另外在Mini LED應用上，瑞豐光電也已與國際知名的家電客戶在電視用MiniLED背光顯示模組進行合作開發(fā)并已取得較大進展。另外，還與國際知名通信公司在手機MiniLED背光顯示模組、柔性曲面Mini LED封裝顯示技術(shù)上進行合作開發(fā)，并已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。
而為解決巨量轉(zhuǎn)移困難，瑞豐光電Micro LED開發(fā)著力于產(chǎn)品技術(shù)核心巨量轉(zhuǎn)移方式，并與國際知名機構(gòu)合作，取得突破進展，目前已開展工藝小樣測試，有望在年內(nèi)完成工藝開發(fā)。
鴻利智匯作為LED封裝領(lǐng)域的技術(shù)、產(chǎn)能的優(yōu)勢廠商，也一直在積極關(guān)注行業(yè)新的技術(shù)動向，在Mini LED領(lǐng)域，公司也投入巨資進行開發(fā)。鴻利智匯副總經(jīng)理王高陽透露，公司目前在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、大尺寸面板上已經(jīng)有些突破，集團將會在適當時機對外予以通告。今年的光亞展，鴻利智匯也帶來了MiniLED的相關(guān)展品，以及目前所掌握的工藝能力。
當然，MiniLED作為新一代顯示技術(shù)，不僅受到封裝廠商的熱捧，像京東方、深天馬等國內(nèi)面板廠商也在積極布局。日前，京東方和深天馬等紛紛透露了其在MiniLED技術(shù)方面的布局以及進展。業(yè)界指出，除臺廠友達、群創(chuàng)開發(fā)Micro LED顯示面板，并將先推出采MiniLED背光源的液晶面板之外，中國大陸面板廠京東方、深天馬也積極投入相關(guān)技術(shù)研發(fā)，并有機會與臺廠一樣推出產(chǎn)品。
深天馬日前在互動平臺表示，公司已積極布局MiniLED技術(shù)，今年5月SID年會展上，公司推出的全球首款LTPS小尺寸HDR LCD顯示屏6.5英寸WQHD，采用的就是全新MiniLED技術(shù)，榮獲了SID展“Best in Show”獎。而京東方則在BOE SPC 2018上展示了近20款創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，其中便包括MiniLED顯示屏。
綜上可以看出，LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在新一代顯示技術(shù)--MiniLED和MicroLED上投入了大量的技術(shù)、資金等資源。而且，MiniLED作為MicroLED的“站前哨”，技術(shù)層面已經(jīng)開始不斷有所進展，不少企業(yè)相繼推出MiniLED樣品，預估今年Q3、Q4季度開始進入量產(chǎn)階段。雖然如此，MiniLED也面臨著不小的挑戰(zhàn)。
利亞德高級工程師馬莉博士表示，分bin方面要保證顏色均勻，但是固晶機采用單頭吸取，無法分bin；對于表面封裝要保持低應力，墨色也要均勻一致，同時要控制芯片成本及固晶工藝成本，在返修時要定點去除封裝材料，定點返修并且無返修痕跡。不過，MiniLED作為背光市場的一大機遇，大批量問世還是極有可能。
鴻利智匯副總經(jīng)理王高陽也談到，模組廠與封裝廠需要更加緊密的合作，才能突破產(chǎn)業(yè)瓶頸。Mini LED背光源主要需要跟模組的結(jié)構(gòu)，光電特性進行客制化開發(fā)，如果沒有模組廠商的配合，單靠封裝廠一己之力很難將產(chǎn)品推向市場化。
另外，還需要突破巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。傳統(tǒng)固晶機在精度以及速度上可以滿足部分應用，但在未來Mini LED發(fā)展中將會愈來愈受到限制，更低功耗更小尺寸的芯片轉(zhuǎn)移將會面臨挑戰(zhàn)。與此同時，Mini LED面光源的厚度問題在便攜式顯示領(lǐng)域?qū)蔀檎系K。如何通過降低各種材料的厚度，實現(xiàn)在便攜式顯示器上的應用，需要芯片廠、基板廠以及各原材料供應鏈廠商的共同努力才能實現(xiàn)。
