7年前，當(dāng)LED芯片巨頭科銳宣布并購香港華剛時，其“中國夢”才剛剛開始。2008年，科銳LED成功點亮北京奧運會水立方和鳥巢，為其在中國的發(fā)展奠定了重要基礎(chǔ)。而今，中國市場已然成為科銳最為重要的銷售市場之一，目前科銳全球市場銷售額有三成來自科銳中國市場的貢獻，且科銳中國員工人數(shù)占科銳全球員工總?cè)藬?shù)近50%，其絕大多數(shù)LED封裝器件在中國生產(chǎn)。
“科銳在國內(nèi)不斷完善制造、研發(fā)、技術(shù)、檢測、銷售、市場等體系，為國內(nèi)客戶提供全方位、最及時的綜合服務(wù)。” 邵嘉平在接受LEDinside采訪時表示，科銳一直強調(diào)中國是全球最重要的市場，并把推進“科銳芯，中國情”的本土化戰(zhàn)略作為重要核心。
科銳中國區(qū)營業(yè)總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)邵嘉平
深耕中國市場
對于龐大而稍顯特殊的中國市場來說，“本土化戰(zhàn)略”無疑是國際大廠搶占市場份額的一大利器。而相較于其他的國際廠商而言，科銳似乎更深諳此道。其在中國的主要生產(chǎn)基地——惠州工廠于2010年就已投產(chǎn)，這也使其成為當(dāng)時全球五大芯片巨頭中唯一一家在中國建立封裝廠和芯片廠的公司。
惠州工廠建成之后，科銳不斷將研發(fā)、技術(shù)等植入中國本地，同時開始了其強強聯(lián)合之路。據(jù)邵嘉平介紹，科銳根據(jù)不同的細分市場，與行業(yè)的引領(lǐng)者，包括傳統(tǒng)光源燈具大戶、新進芯片、封裝、電子產(chǎn)業(yè)大戶開展合作，同時對于有自己的設(shè)計制造渠道和資源的中小型客戶，也會給予很好的政策與扶持。
“中國市場對于LED照明技術(shù)和產(chǎn)品的支撐帶動了全球LED照明市場的發(fā)展。”邵嘉平如是形容中國市場的地位。據(jù)其介紹，近年來科銳在中國市場的銷售額一直保持著穩(wěn)定增長的態(tài)勢，目前每年科銳中國市場銷售額占科銳全球市場銷售額近30%。
據(jù)科銳2013財年財報顯示，其公司全球市場營收13.9億美元。照此推算的話，如若按占比三成折算，則中國市場為科銳貢獻營收為4.17億美元（折合人民幣約26億元）。
正是看中了中國巨大的市場份額，全球LED封裝廠商奮力角逐，加速搶占這塊大市場。就在今年5月21日，歐司朗宣布中國無錫工廠正式投產(chǎn)，主營業(yè)務(wù)為LED芯片外殼封裝。
另一方面，中國本土廠商也正奮力崛起，無論是在芯片領(lǐng)域還是封裝領(lǐng)域都已搶占了大部分市場份額。LEDinside最新中國LED封裝市場報告顯示，2013年中國LED封裝市場規(guī)模為72億美元，主要由臺灣廠商、國際廠商、中國本土廠商三大陣營組成，其中中國封裝廠市占率約63%，穩(wěn)居領(lǐng)先地位。
對于主要向中國大陸市場供應(yīng)封裝器件的科銳來說，這似乎并不是一個好消息。
“其實這一切都是好事情。”邵嘉平的回答有點讓人出乎意料。他表示，科銳始終強調(diào)LED市場不是零和游戲，合理規(guī)范的競爭會帶來更多可靠穩(wěn)定的產(chǎn)品，提高終端用戶的使用信心，從而進一步擴大整個市場規(guī)模并促進產(chǎn)品的可持續(xù)發(fā)展。
“廣大業(yè)界人士所不屑的是那種通過犧牲產(chǎn)品品質(zhì)來降低成本從而獲取短期利益的短視行為，這將直接損害整個產(chǎn)業(yè)和所有業(yè)界同仁的利益。”
技術(shù)引領(lǐng)全球
當(dāng)然，如果清楚科銳的歷史與發(fā)展戰(zhàn)略，也許你就會覺得科銳的自信不無道理。
作為全球五大LED廠商之一，科銳是典型“一做到底”的垂直型企業(yè)，從上游外延芯片到中游封裝再到下游燈具應(yīng)用，其都有涉及。也正因如此，科銳在襯底材料、LED芯片、熒光粉以及封裝技術(shù)等四大方面都擁有核心技術(shù)。
細數(shù)科銳的歷史，其技術(shù)的領(lǐng)先性讓業(yè)界難以望其項背： 2010年科銳宣布白光大功率LED實驗室光效突破200 lm/W；2012年12月，科銳宣布量產(chǎn)供應(yīng)200 lm/W XLamp MK-R LED，是全球首家量產(chǎn)供貨發(fā)光效率在200lm/W大功率白光LED的廠商；2013年2月，科銳宣布白光大功率LED實驗室光效突破276lm/W，再度刷新行業(yè)最高紀錄；2013年3月科銳宣布擴展其COB封裝集成式CXA LED陣列，實現(xiàn)單顆器件10000流明光輸出；2014年3月科銳宣布白光功率型LED實驗室光效達到303 lm/W，再度樹立LED行業(yè)里程碑。
值得一提的是，科銳于2013年率先提出“高密度級LED技術(shù)”概念，并全力發(fā)展高密度級LED技術(shù)與產(chǎn)品，通過堅持不懈的創(chuàng)新來繼續(xù)引領(lǐng)LED照明變革。2014年6月科銳在廣州國際照明展期間展示了多款最新高密度級大功率LED和COB封裝器件以及LED模組產(chǎn)品。
據(jù)了解，“高密度級技術(shù)”可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動，并獲得更高的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能（發(fā)光效率、發(fā)光強度、產(chǎn)品壽命、流明成本等）。
“眼下各種LED技術(shù)路線，正裝技術(shù)、倒裝技術(shù)（flip-chip）以及坊間熱議的‘免金線封裝’（CSP, Chip Scale Package）看似五花八門，但正本清源，經(jīng)過綜合分析和對比，我們可以清晰地摸索出LED技術(shù)發(fā)展的規(guī)律，各種技術(shù)路線努力的方向都是在呈現(xiàn)高密度級的趨勢。” 邵嘉平表示，高密度級LED技術(shù)是LED照明發(fā)展歷程中的一個重要突破，歸納了LED照明的宏觀發(fā)展，將成為LED照明行業(yè)發(fā)展的重要指南。
科銳自2013年起相繼推出了一系列大功率、COB、模組等高密度級產(chǎn)品，現(xiàn)已開發(fā)出采用高密度級LED封裝器件的適合戶外照明和室內(nèi)照明應(yīng)用的多種參考方案。其于今年5月23日推出的XLamp® XP-L LED，是業(yè)界首款能夠在350 mA電流條件下達到200 lm/W光效的商業(yè)化量產(chǎn)單芯片大功率LED封裝器件。
“XLamp® XP-L LED的封裝尺寸僅為3.45mm×３.45mm，可提供最高1226 lm光通量，同時提供電流1050 mA和溫度85°C條件下表征分檔，顯色指數(shù)可高達90，并提供2700 K 至8300 K色溫選項。”邵嘉平表示，目前已經(jīng)有眾多國內(nèi)外照明客戶在申請樣品并采用科銳高密度級LED封裝器件來開發(fā)新型LED照明解決方案。
“科銳高密度級LED不僅為現(xiàn)有存量替換市場提供了更好的解決方案，同時也為今后新增市場提供了更多可行性。”據(jù)邵嘉平介紹，高密度級LED使得體積更小、照明性能更高、照明品質(zhì)更佳、系統(tǒng)成本更低、照明設(shè)計更靈活、照明產(chǎn)品更富有創(chuàng)新性的新一代LED照明解決方案成為可能。而在未來LED照明迎來新一輪發(fā)展浪潮之際，高密度級LED技術(shù)將會成為一個重要航道，幫助企業(yè)從群雄混戰(zhàn)的紅海市場駛向廣闊無垠的藍海市場。
