穿戴應(yīng)用1——2年推出樣機(jī)
晶電總經(jīng)理周銘俊也表示，晶電在5年內(nèi)有機(jī)會(huì)把Micro LED的營收納入，他預(yù)期2018——2019年在穿戴裝置上的應(yīng)用有可能貢獻(xiàn)營收。 周銘俊分析，Micro LED技術(shù)的開發(fā)主要有三大關(guān)鍵，包含LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、后段電路鏈接等，晶電主要是前段芯片部分，考慮一次搬運(yùn)的芯片數(shù)最大化，Micro LED會(huì)以6吋晶圓生產(chǎn)，對(duì)晶電來說，磊晶（Epi）沒有問題，但是芯片部分，晶電必須將機(jī)臺(tái)從4吋升級(jí)成6吋，這對(duì)晶電來說，會(huì)是較大的設(shè)備投資，因此晶電不排除考慮跟晶圓廠合作 ，利用該廠的6吋晶圓生產(chǎn)。
周銘俊表示，Micro LED如果只停留在穿戴裝置，很難發(fā)揮消化LED廠產(chǎn)能的效果，必須進(jìn)到手機(jī)領(lǐng)域才會(huì)有經(jīng)濟(jì)規(guī)模，他也認(rèn)同，Micro LED是大市場(chǎng)，也是高風(fēng)險(xiǎn)投資，是相對(duì)客制化（Customized）的產(chǎn)品，未來5年變量還很多，完全要看與客戶合作開發(fā)的情況。
10吋以上還需要3——5年
晶電董座李秉杰則指出，Micro LED還沒有廠商出貨，但卻指引出LED還有許多新的應(yīng)用領(lǐng)域，他預(yù)估在穿戴裝置、VR上的應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)可望在1——2年內(nèi)推出樣機(jī)，但要進(jìn)階到10吋以上的市場(chǎng)如NB、TV等，還需要3——5年。
不過李秉杰強(qiáng)調(diào)，全球可以同時(shí)提供RGB三原色的廠商只有晶電、歐司朗，一旦Micro LED商業(yè)量產(chǎn)，對(duì)晶電來說可以取得商機(jī)。 晶電對(duì)LED芯片尺寸定義為，現(xiàn)有芯片約200——300微米，小間距顯示器芯片約150微米，Mini LED約50——60微米，可視為Micro LED前身，Micro LED僅15微米；晶電企圖透過量產(chǎn)Mini LED爭(zhēng)取小間距顯示屏的市場(chǎng)，以及直下式電視HDR功能中所需的LED。
