氣壓控制轉(zhuǎn)印
氣壓控制轉(zhuǎn)印主要是用通過控制氣壓來調(diào)控柔性印章與功能單元器件接觸面積的方法，來控制轉(zhuǎn)印過程。其余的都和其他轉(zhuǎn)印一樣，都是利用彈性印章與器件界面強弱粘附力的調(diào)節(jié)來實現(xiàn)印章對器件在不同基底上的拾取和釋放。因此，轉(zhuǎn)印的成功關(guān)鍵都在于印章/器件界面的粘附調(diào)控
氣壓控制過程
氣壓控制轉(zhuǎn)印采用具有內(nèi)部空腔的柔性印章，剝離過程中，印章內(nèi)部空腔處于未充氣狀態(tài)，印章表面與器件有相對大的接觸面積，可實現(xiàn)器件的剝離；印制過程中，印章內(nèi)部空腔處于充氣狀態(tài)，隨著內(nèi)部氣壓的增大，印章表面發(fā)生凸起，與器件接觸面積減小，可實現(xiàn)器件的轉(zhuǎn)印。
但由于氣壓控制轉(zhuǎn)印方法中的印章制備較為復雜，使用時需要連接外置氣壓裝置，且無法在低氣壓下工作，所以，氣壓控制轉(zhuǎn)印的方法需要進一步的優(yōu)化完善
目前，氣壓控制轉(zhuǎn)印可將硅片轉(zhuǎn)印至PET、卡片、光子晶體、樹葉等之上。至于氣壓控制轉(zhuǎn)印方法的優(yōu)化完善。
