設(shè)備用途：LED芯片制造工序之氧化物透明電極生長(zhǎng)

工藝流程：LED wafer裝載并送入反應(yīng)爐→wafer退火處理→接觸層生長(zhǎng)→導(dǎo)電層生長(zhǎng)→表面層生長(zhǎng)→透明電極退火處理→卸載石墨盤(pán)、取出LED wafer

技術(shù)特點(diǎn)：

●高產(chǎn)能                           ●高良品率

●低生產(chǎn)成本                   ●低維護(hù)頻率

●極佳生長(zhǎng)重復(fù)性           ●操作維護(hù)簡(jiǎn)單

●極短的生長(zhǎng)準(zhǔn)備時(shí)間   ●長(zhǎng)穩(wěn)定生長(zhǎng)周期

●高生長(zhǎng)均勻性

●無(wú)須腔體外烘烤清洗石墨盤(pán)