半導體側(cè)泵激光劃片機
產(chǎn)品特點標準化設計：整機采用國際標準，模塊化設計，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護方便、簡潔。劃片效果好：半導體激光器光束質(zhì)量好，對太陽能電池劃片時切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池成品率。專用劃片軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑穩(wěn)定運行：全封閉光路設計，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應能力更強。可24小時不間斷連續(xù)工作。應用及市場•能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。設備主要參數(shù)
型號規(guī)格 SDS50
激光波長 1064nm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復頻率 200Hz～50KHz
最大劃片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式 循環(huán)水冷
工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
設備主要參數(shù)•SDS50型半導體激光劃片機系列設備,工作光源采用半導體泵浦激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺，步進電機驅(qū)動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。•系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產(chǎn)品。整機結(jié)構(gòu)合理、 比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，各項性能指標穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運行成本更低、免維 護時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。