產(chǎn)品詳細(xì)介紹

具有較高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合大功率LED填充/封裝等工藝，對(duì)PPA、PCB線路板，電子元件、ABS以及金屬有很好的粘接力，密封性好，膠固化后透明性和耐黃變性佳，在高溫250℃與-50℃范圍內(nèi)可長(zhǎng)期安全運(yùn)行。

技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品應(yīng)用范圍

主要用于發(fā)光二極管的大功率LED填充/封裝等工藝，用于保護(hù)、密封電子元器件，還可用于電氣元件及高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆，隔絕保護(hù)等。

使用方法

   將A與B組份，按1:1(重量比)混合均勻，經(jīng)真空排泡后即可澆注，完全硫化。

注意事項(xiàng)

   基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、***************肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。產(chǎn)品在使用過(guò)程應(yīng)避免接觸含胺、砜、腈、錫的有機(jī)化合物，以免引起不硫化。

儲(chǔ)存及有效期

   本品為非危險(xiǎn)品。按一般非危險(xiǎn)品運(yùn)輸,運(yùn)輸、儲(chǔ)存避免日曬雨淋。本品使用有效期為一年。

包裝規(guī)格

   本品采用1kg（各500gA/B裝）包裝。特殊包裝規(guī)格可根據(jù)用戶要求另定