DJ-6855A/B  高折SMD貼片封裝硅膠

DJ-6855是由A劑與B劑組成的雙液型、加熱固化類苯基型貼片封裝材料，是透氣率低的材料，可有效防止鍍銀基板硫化等腐蝕，是耐熱性，耐UV性強(qiáng)的高硬度封裝材料。

● 推薦工藝：

1．在點(diǎn)膠時(shí)將支架預(yù)熱150℃/60Min以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前（除濕后3-4小時(shí)內(nèi)）封膠，封膠后請檢查是否有氣泡，若有，要將氣泡排除；

2. 烘烤條件，85~90℃烘烤1小時(shí)，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時(shí)以提高膠的固化率；

3．編帶包裝前使用150℃烘烤2小時(shí)進(jìn)行除濕，回溫后即刻進(jìn)行編帶并真空包裝；

4．建議終端客戶在SMT回流焊前，先用75℃烘烤8小時(shí)進(jìn)行除濕，避免因受潮引起死燈。

● 技術(shù)參數(shù)

● 注意事項(xiàng)：

1. 請?jiān)趪?yán)禁煙火，通氣的冷暗處（25℃以下，陽光不直射的常溫）密封保管；

2. 涂料化，涂抹，固化干燥等操作時(shí)，請?jiān)趪?yán)禁煙火，換氣環(huán)境下操作；

3. 操作時(shí)戴上保護(hù)眼鏡，手套等保護(hù)用具再操作，以免材料進(jìn)入眼睛或附著在皮膚，粘膜；

4. 進(jìn)入到眼睛時(shí)立即用干凈的流水清洗15分鐘以上，如感覺異常時(shí)請接受醫(yī)生診斷；

5. 使用恒溫器加熱固化時(shí)請使用置換型熱風(fēng)循環(huán)方式的恒溫器，并加強(qiáng)注意防止器內(nèi)空氣的爆炸；

6. 酸，堿及某些有機(jī)金屬化合物對材料固化后的特性及保存穩(wěn)定性產(chǎn)生不良影響，且可能會(huì)引起產(chǎn)生可燃性氫氣的問題。混合一些添加劑或顏料等時(shí)事先進(jìn)行試驗(yàn)，確認(rèn)其添加劑產(chǎn)生的影響后再使用；

7. 資料中數(shù)據(jù)非為規(guī)格值。為了提高產(chǎn)品性能，操作性等，資料中內(nèi)容可能會(huì)進(jìn)行變更。

● 貯存及運(yùn)輸：

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為3個(gè)月（常溫25℃，避免陽光直射）；

2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸；

3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄漏。

● 包裝：

塑料容器，1Kg/組（A/500g，B/500g）