產(chǎn)品特點(diǎn)：

·高透光率，高純度         ·對(duì)焊盤粘接性良好，適用范圍廣     ·適用于回流焊工藝    

·透光率高，耐候性佳，能在-60℃～250℃下長(zhǎng)期于戶外使用 

·本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃、7天的強(qiáng)化實(shí)驗(yàn)后無(wú)變化，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)                        

固化過(guò)程                                  

·熱固化，無(wú)副產(chǎn)品         ·鉑催化的氫硅烷化過(guò)程           ·加成反應(yīng)(雙組份)

1、應(yīng)用范圍

本產(chǎn)品為雙組份有機(jī)硅液體灌封膠?？捎糜陔娮釉骷拿芊猓瑥?qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能

2、物理性質(zhì)及技術(shù)數(shù)據(jù)    

3.使用說(shuō)明

 3.1 基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

 3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。

 3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

 3.4 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請(qǐng)?jiān)?/b>10小時(shí)內(nèi)用完。